Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Sorozatcím: Springer Series in Reliability Engineering;
-
20% KEDVEZMÉNY?
- A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.
- Kiadói listaár EUR 160.49
-
66 563 Ft (63 393 Ft + 5% áfa)
Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.
- Kedvezmény(ek) 20% (cc. 13 313 Ft off)
- Kedvezményes ár 53 250 Ft (50 714 Ft + 5% áfa)
Iratkozzon fel most és részesüljön kedvezőbb árainkból!
Feliratkozom
66 563 Ft
Beszerezhetőség
Megrendelésre a kiadó utánnyomja a könyvet. Rendelhető, de a szokásosnál kicsit lassabban érkezik meg.
Why don't you give exact delivery time?
A beszerzés időigényét az eddigi tapasztalatokra alapozva adjuk meg. Azért becsült, mert a terméket külföldről hozzuk be, így a kiadó kiszolgálásának pillanatnyi gyorsaságától is függ. A megadottnál gyorsabb és lassabb szállítás is elképzelhető, de mindent megteszünk, hogy Ön a lehető leghamarabb jusson hozzá a termékhez.
A termék adatai:
- Kiadó Springer Nature Switzerland
- Megjelenés dátuma 2025. július 22.
- Kötetek száma 1 pieces, Book
- ISBN 9783031947940
- Kötéstípus Keménykötés
- Terjedelem178 oldal
- Méret 235x155 mm
- Nyelv angol
- Illusztrációk XV, 178 p. 76 illus., 69 illus. in color. Illustrations, black & white 681
Kategóriák
Hosszú leírás:
This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).
The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.
TöbbTartalomjegyzék:
Influences of Electronic Materials Properties on Packaging Reliability.- Mechanical and Thermal Stress of Encapsulant and New Materials in Memory Packaging.- Materials Development for Future Data Center Applications.- Advanced Chiplets and Heterogenous Integration in Memory Device Packaging.- Hybrid Bonding Device Packaging.- Hardware Reliability for Memory Modules and SSDs.- Innovative Sustainable Electronics Materials in Advanced Memory Packaging.- PCB and Substrate in Future Memory Applications.
Több
