Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Sorozatcím: Materials and Processes for Electronic Applications;
-
20% KEDVEZMÉNY?
- A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.
- Kiadói listaár EUR 206.00
-
85 438 Ft (81 370 Ft + 5% áfa)
Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.
- Kedvezmény(ek) 20% (cc. 17 088 Ft off)
- Kedvezményes ár 68 351 Ft (65 096 Ft + 5% áfa)
Iratkozzon fel most és részesüljön kedvezőbb árainkból!
Feliratkozom
85 438 Ft
Beszerezhetőség
Megrendelésre a kiadó utánnyomja a könyvet. Rendelhető, de a szokásosnál kicsit lassabban érkezik meg.
Why don't you give exact delivery time?
A beszerzés időigényét az eddigi tapasztalatokra alapozva adjuk meg. Azért becsült, mert a terméket külföldről hozzuk be, így a kiadó kiszolgálásának pillanatnyi gyorsaságától is függ. A megadottnál gyorsabb és lassabb szállítás is elképzelhető, de mindent megteszünk, hogy Ön a lehető leghamarabb jusson hozzá a termékhez.
A termék adatai:
- Kiadás sorszáma 2
- Kiadó Elsevier Science
- Megjelenés dátuma 2018. október 11.
- ISBN 9780128119785
- Kötéstípus Puhakötés
- Terjedelem508 oldal
- Méret 228x152 mm
- Súly 790 g
- Nyelv angol 0
Kategóriák
Hosszú leírás:
Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, offers an updated, comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications, with a primary emphasis on the encapsulation of microelectronic devices and connectors and transformers. It includes sections on 2-D and 3-D packaging and encapsulation, encapsulation materials, including environmentally friendly 'green' encapsulants, and the properties and characterization of encapsulants. Furthermore, this book provides an extensive discussion on the defects and failures related to encapsulation, how to analyze such defects and failures, and how to apply quality assurance and qualification processes for encapsulated packages.
In addition, users will find information on the trends and challenges of encapsulation and microelectronic packages, including the application of nanotechnology.
Increasing functionality of semiconductor devices and higher end used expectations in the last 5 to 10 years has driven development in packaging and interconnected technologies. The demands for higher miniaturization, higher integration of functions, higher clock rates and data, and higher reliability influence almost all materials used for advanced electronics packaging, hence this book provides a timely release on the topic.
TöbbTartalomjegyzék:
1. Introduction2. Plastic Encapsulant Materials3. Encapsulation Process Technology4. Characterization of Encapsulant Properties5. Encapsulation Defects and Failures6. Defect and Failure Analysis Techniques for Encapsulated Microelectronics7. Qualification and Quality Assurance8. Trends and Challenges
Több
Anxiety Disorders Interview Schedule Lifetime Version (ADIS-IV-L): Specimen Set (Includes Clinician Manual and 1 ADIS-IV-L Client Interview Schedule)
7 161 Ft
6 445 Ft
ggplot2: Elegant Graphics for Data Analysis
26 622 Ft
24 493 Ft
