• Kapcsolat

  • Hírlevél

  • Rólunk

  • Szállítási lehetőségek

  • Prospero könyvpiaci podcast

  • Failure-Free Integrated Circuit Packages: Systematic Elimination of Failures

    Failure-Free Integrated Circuit Packages by Cohn, Charles; Harper, Charles;

    Systematic Elimination of Failures

    Sorozatcím: ELECTRONICS;

      • 10% KEDVEZMÉNY?

      • A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.
      • Kiadói listaár GBP 117.99
      • Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.

        53 272 Ft (50 735 Ft + 5% áfa)
      • Kedvezmény(ek) 10% (kb. 5 327 Ft)
      • Kedvezményes ár 47 945 Ft (45 662 Ft + 5% áfa)

    53 272 Ft

    db

    Beszerezhetőség

    Becsült beszerzési idő: A Prosperónál jelenleg nincsen raktáron, de a kiadónál igen. Beszerzés kb. 3-5 hét..
    A Prosperónál jelenleg nincsen raktáron.

    Why don't you give exact delivery time?

    A beszerzés időigényét az eddigi tapasztalatokra alapozva adjuk meg. Azért becsült, mert a terméket külföldről hozzuk be, így a kiadó kiszolgálásának pillanatnyi gyorsaságától is függ. A megadottnál gyorsabb és lassabb szállítás is elképzelhető, de mindent megteszünk, hogy Ön a lehető leghamarabb jusson hozzá a termékhez.

    A termék adatai:

    • Kiadó McGraw Hill
    • Megjelenés dátuma 2004. szeptember 16.

    • ISBN 9780071434843
    • Kötéstípus Keménykötés
    • Terjedelem366 oldal
    • Méret 231x157x33 mm
    • Súly 676 g
    • Nyelv angol
    • 0

    Kategóriák

    Tartalomjegyzék:

    Chapter 1 Introduction

    Chapter 2 Fundamentals of IC Package Technologies

    Chapter 3 Device Reliability

    Chapter 4 Physics and Chemistry of Failures in Packaged Devices

    Chapter 5 Strategies for Locating Failures

    Chapter 6 Failure Analysis Techniques

    Chapter 7 Examples of Failure Modes Common in Organic IC Packages

    Chapter 8 Emerging Assembly Materials for IC Packaging

    Index

    Több

    0