• Kapcsolat

  • Hírlevél

  • Rólunk

  • Szállítási lehetőségek

  • Prospero könyvpiaci podcast

  • Hírek

  • Failure-Free Integrated Circuit Packages: Systematic Elimination of Failures

    Failure-Free Integrated Circuit Packages by Cohn, Charles; Harper, Charles;

    Systematic Elimination of Failures

    Sorozatcím: ELECTRONICS;

      • 10% KEDVEZMÉNY?

      • A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.
      • Kiadói listaár GBP 117.99
      • Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.

        56 369 Ft (53 685 Ft + 5% áfa)
      • Kedvezmény(ek) 10% (cc. 5 637 Ft off)
      • Kedvezményes ár 50 732 Ft (48 317 Ft + 5% áfa)

    56 369 Ft

    db

    Beszerezhetőség

    Megrendelésre a kiadó utánnyomja a könyvet. Rendelhető, de a szokásosnál kicsit lassabban érkezik meg.

    Why don't you give exact delivery time?

    A beszerzés időigényét az eddigi tapasztalatokra alapozva adjuk meg. Azért becsült, mert a terméket külföldről hozzuk be, így a kiadó kiszolgálásának pillanatnyi gyorsaságától is függ. A megadottnál gyorsabb és lassabb szállítás is elképzelhető, de mindent megteszünk, hogy Ön a lehető leghamarabb jusson hozzá a termékhez.

    A termék adatai:

    • Kiadó McGraw Hill
    • Megjelenés dátuma 2004. szeptember 16.

    • ISBN 9780071434843
    • Kötéstípus Keménykötés
    • Terjedelem366 oldal
    • Méret 231x157x33 mm
    • Súly 676 g
    • Nyelv angol
    • 0

    Kategóriák

    Rövid leírás:

    The shrinking of integrated circuits (ICs) puts tremendous stress on overall device reliability. This unique treatment uses graphic illustration to clearly identify all major failure mode types, so engineers can spot failures before they occur.

    Több

    Hosszú leírás:

    The shrinking of integrated circuits (ICs) puts tremendous stress on overall device reliability. This unique treatment uses graphic illustration to clearly identify all major failure mode types, so engineers can spot failures before they occur.

    Több

    Tartalomjegyzék:

    Chapter 1 Introduction

    Chapter 2 Fundamentals of IC Package Technologies

    Chapter 3 Device Reliability

    Chapter 4 Physics and Chemistry of Failures in Packaged Devices

    Chapter 5 Strategies for Locating Failures

    Chapter 6 Failure Analysis Techniques

    Chapter 7 Examples of Failure Modes Common in Organic IC Packages

    Chapter 8 Emerging Assembly Materials for IC Packaging

    Index

    Több

    0