Area Array Package Design
Techniques in High Density Electronics
-
10% KEDVEZMÉNY?
- A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.
- Kiadói listaár GBP 90.00
-
42 997 Ft (40 950 Ft + 5% áfa)
Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.
- Kedvezmény(ek) 10% (cc. 4 300 Ft off)
- Kedvezményes ár 38 698 Ft (36 855 Ft + 5% áfa)
Iratkozzon fel most és részesüljön kedvezőbb árainkból!
Feliratkozom
42 997 Ft
Beszerezhetőség
Bizonytalan a beszerezhetőség. Érdemes még egyszer keresni szerzővel és címmel. Ha nem talál másik, kapható kiadást, forduljon ügyfélszolgálatunkhoz!
Why don't you give exact delivery time?
A beszerzés időigényét az eddigi tapasztalatokra alapozva adjuk meg. Azért becsült, mert a terméket külföldről hozzuk be, így a kiadó kiszolgálásának pillanatnyi gyorsaságától is függ. A megadottnál gyorsabb és lassabb szállítás is elképzelhető, de mindent megteszünk, hogy Ön a lehető leghamarabb jusson hozzá a termékhez.
A termék adatai:
- Kiadó McGraw-Hill Professional
- Megjelenés dátuma 2003. november 1.
- ISBN 9780071428279
- Kötéstípus Keménykötés
- Terjedelem204 oldal
- Méret 233x190x21 mm
- Súly 590 g
- Nyelv angol 0
Kategóriák
Rövid leírás:
This comprehensive tutorial on area array package design features the most important new techniques, clearly explained by a team of world-class professionals and researchers. Area Array Package Design provides hands-on expertise and leading-edge information on flip chip, BGA, and MEMs methods.
* Expert design information that can save days of searching
* New 3D approaches
* Solutions to MEMS challenges
* Coverage of economic, environmental, standards compliance, failure analysis, and other essential considerations
* Technology history and background
*90 illustrations clarifying key concepts
From the editor of Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly; Handbook of Flexible Circuits; and Polymer Thick Film Több
Hosszú leírás:
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
Több
