• Kapcsolat

  • Hírlevél

  • Rólunk

  • Szállítási lehetőségek

  • Prospero könyvpiaci podcast

  • Advanced Copper-Gold Wire-Stud Interconnection Technologies

    Advanced Copper-Gold Wire-Stud Interconnection Technologies by Lau, John; Ho, Hong Meng;

      • 10% KEDVEZMÉNY?

      • A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.
      • Kiadói listaár GBP 104.99
      • Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.

        50 158 Ft (47 770 Ft + 5% áfa)
      • Kedvezmény(ek) 10% (cc. 5 016 Ft off)
      • Kedvezményes ár 45 143 Ft (42 993 Ft + 5% áfa)

    50 158 Ft

    Beszerezhetőség

    Megjelenése törölve vagy kivonva a forgalomból. Sajnos nem rendelhető.

    Why don't you give exact delivery time?

    A beszerzés időigényét az eddigi tapasztalatokra alapozva adjuk meg. Azért becsült, mert a terméket külföldről hozzuk be, így a kiadó kiszolgálásának pillanatnyi gyorsaságától is függ. A megadottnál gyorsabb és lassabb szállítás is elképzelhető, de mindent megteszünk, hogy Ön a lehető leghamarabb jusson hozzá a termékhez.

    A termék adatai:

    • Kiadó McGraw-Hill Education
    • Megjelenés dátuma 2012. augusztus 16.

    • ISBN 9780071785167
    • Kötéstípus Keménykötés
    • Terjedelem480 oldal
    • Nyelv angol
    • 0

    Kategóriák

    Rövid leírás:

    This professional book contains essential information on developing low-cost, high-performance electronic products using relatively inexpensive copper wire, copper stud, and gold stud bonding for the design and manufacture of reliable semiconductor chips.

    Több
    0