Fundamentals of Microsystems Packaging
-
10% KEDVEZMÉNY?
- A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.
- Kiadói listaár GBP 125.99
-
56 884 Ft (54 175 Ft + 5% áfa)
Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.
- Kedvezmény(ek) 10% (kb. 5 689 Ft)
- Kedvezményes ár 51 195 Ft (48 758 Ft + 5% áfa)
Iratkozzon fel most és részesüljön kedvezőbb árainkból!
Feliratkozom
56 884 Ft
Beszerezhetőség
Bizonytalan a beszerezhetőség. Érdemes még egyszer keresni szerzővel és címmel. Ha nem talál másik, kapható kiadást, forduljon ügyfélszolgálatunkhoz!
Why don't you give exact delivery time?
A beszerzés időigényét az eddigi tapasztalatokra alapozva adjuk meg. Azért becsült, mert a terméket külföldről hozzuk be, így a kiadó kiszolgálásának pillanatnyi gyorsaságától is függ. A megadottnál gyorsabb és lassabb szállítás is elképzelhető, de mindent megteszünk, hogy Ön a lehető leghamarabb jusson hozzá a termékhez.
A termék adatai:
- Kiadó McGraw-Hill Education
- Megjelenés dátuma 2001. június 16.
- ISBN 9780071371698
- Kötéstípus Keménykötés
- Terjedelem967 oldal
- Méret 337x233x63 mm
- Súly 1874 g
- Nyelv angol 0
Kategóriák
Rövid leírás:
The only book to teach microsystems packaging--written by the field's leading author
This is the book that engineers, technicians, and students want—the first to teach microsystems packaging from the ground up. Rao Tummala’s one-stop Fundamentals to Microsystems Packaging covers the field from wafer to systems, including every major contributing technology. It’s the only book to do so. This much-needed tool features:
*A comprehensive tutorial covering every major aspect of microelectronics, photonics, RF, packaging design, assembly, reliability, testing, manufacturing and its relevance to both semiconductors and systems.
*Rigorous coverage of electrical, mechanical, chemical, and materials aspects of each technology
*Easy-to-read schematics and block diagrams
*Fundamental approaches to all system issues
*Examples of all common configurations and technologies—wafer level packaging, single chip, multichip, RF, opto-electronic, microvia boards, thermal and others
*Details on chip-to-board connections, sealing and encapsulation, and manufacturing processes
*Basics of electrical and reliability testing
*Hundreds of explanatory two-color illustrations
*Self-test problems and solutions in every chapter
*Glossary
*The best way to learn microsystems packaging through self-study or in a classroom—and the most comprehensive on-the-job reference
MICROSystems PACKAGING
FROM THE GROUND UP
