WireBonding In Microelectronics 3/e SET 2
-
10% KEDVEZMÉNY?
- A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.
- Kiadói listaár GBP 64.82
-
29 266 Ft (27 872 Ft + 5% áfa)
Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.
- Kedvezmény(ek) 10% (cc. 2 927 Ft off)
- Kedvezményes ár 26 339 Ft (25 085 Ft + 5% áfa)
Iratkozzon fel most és részesüljön kedvezőbb árainkból!
Feliratkozom
29 266 Ft
Beszerezhetőség
Bizonytalan ideig nincs raktáron a kiadónál, rendelése nem javasolt.
Why don't you give exact delivery time?
A beszerzés időigényét az eddigi tapasztalatokra alapozva adjuk meg. Azért becsült, mert a terméket külföldről hozzuk be, így a kiadó kiszolgálásának pillanatnyi gyorsaságától is függ. A megadottnál gyorsabb és lassabb szállítás is elképzelhető, de mindent megteszünk, hogy Ön a lehető leghamarabb jusson hozzá a termékhez.
A termék adatai:
- Kiadás sorszáma 3
- Kiadó McGraw-Hill Education
- Megjelenés dátuma 2010. március 16.
- ISBN 9780071701013
- Kötéstípus Keménykötés
- Terjedelem oldal
- Nyelv angol 0
Kategóriák
Hosszú leírás:
The classic sourcebook for designing and evaluating wire bonds engineered with the latest metallurgies completely updated
Wire bonding is the attachment of fine wires from semiconductor chips to their substrates—a connection that is vital to the success of ever-shrinking consumer electronic devices, such as iPODs. Long-established as the industry standard, this book has been completely revised and expanded to cover wire bonding advances for the era of super-small electronics.
Wire Bonding in Microelectronics, Third Edition, equips you with everything needed to design and evaluate wire bonds engineered with cutting-edge metallurgies. The Third Edition provides full details and step-by-step instructions for engineering reliable bonds at a very high yield. The author presents up-to-the-minute information on utilizing fine-pitch wire bonds, low-looping bonds, wafer-level bumping,
The classic sourcebook for designing and evaluating wire bonds engineered with the latest metallurgies completely updated
Wire bonding is the attachment of fine wires from semiconductor chips to their substrates—a connection that is vital to the success of ever-shrinking consumer electronic devices, such as iPODs. Long-established as the industry standard, this book has been completely revised and expanded to cover wire bonding advances for the era of super-small electronics.
Wire Bonding in Microelectronics, Third Edition, equips you with everything needed to design and evaluate wire bonds engineered with cutting-edge metallurgies. The Third Edition provides full details and step-by-step instructions for engineering reliable bonds at a very high yield. The author presents up-to-the-minute information on utilizing fine-pitch wire bonds, low-looping bonds, wafer-level bumping,
Több
