Three-dimensional Integrated Circuit Design by Pavlidis, Vasilis F.; Friedman, Eby G.;

20% KEDVEZMÉNY?
A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.

Kiadói listaár EUR 74.95
Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.

31 085 Ft (29 605 Ft + 5% áfa)
Kedvezmény(ek) 20% (cc. 6 217 Ft off)
Kedvezményes ár 24 868 Ft (23 684 Ft + 5% áfa)
A kedvezmény érvényes eddig: 2025. december 31.

31 085 Ft

Beszerezhetőség

Megrendelésre a kiadó utánnyomja a könyvet. Rendelhető, de a szokásosnál kicsit lassabban érkezik meg.

A termék adatai:

Kiadó Elsevier Science
Megjelenés dátuma 2008. október 31.

ISBN 9780123743435
Kötéstípus Puhakötés
Terjedelem336 oldal
Méret 234x190 mm
Súly 850 g
Nyelv angol

Kategóriák

Villamosmérnöki tudományok, híradástechnika, műszeripar A számítástudomány elmélete, a számítástechnika általában Terméktervezés Villamosmérnöki tudományok, híradástechnika, műszeripar (karitatív célú kampány) A számítástudomány elmélete, a számítástechnika általában (karitatív célú kampány) Terméktervezés (karitatív célú kampány)

Hosszú leírás:

"With vastly increased complexity and functionality in the ""nanometer era"" (i.e. hundreds of millions of transistors on one chip), increasing the performance of integrated circuits has become a challenging task. Connecting effectively (interconnect design) all of these chip elements has become the greatest determining factor in overall performance. 3-D integrated circuit design may offer the best solutions in the near future. This is the first book on 3-D integrated circuit design, covering all of the technological and design aspects of this emerging design paradigm, while proposing effective solutions to specific challenging problems concerning the design of 3-D integrated circuits. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides a sound foundation for the design of 3-D integrated circuits."

Több

Tartalomjegyzék:

Chapter 1. Introduction Chapter 2. Manufacturing of 3-D Packaged SystemsChapter 3. 3-D Integrated Circuit Fabrication Technologies Chapter 4. Interconnect Prediction Models Chapter 5. Physical Design Techniques for 3-D ICsChapter 6. Thermal Management Techniques Chapter 7. Timing Optimization for Two-Terminal Interconnects Chapter 8. Timing Optimization for Multi-Terminal Interconnects Appendix A: Enumeration of Gate Pairs in a 3-D IC Appendix B: Formal Proof of Optimum Single Via Placement Appendix C: Proof of the Two-Terminal Via Placement HeuristicAppendix D: Proof of Condition for Via Placement of Multi-Terminal Nets References