• Kapcsolat

  • Hírlevél

  • Rólunk

  • Szállítási lehetőségek

  • Prospero könyvpiaci podcast

  • 'Magyar nyelvű oldal. Change to english.'
    Kívánságlista
    High Performance Flip Chip Process Technologies

    High Performance Flip Chip Process Technologies by Baldwin, Daniel;

      • 10% KEDVEZMÉNY?

      • A kedvezmény csak az 'Értesítés a kedvenc témákról' hírlevelünk címzettjeinek rendeléseire érvényes.
      • Kiadói listaár GBP 78.99
      • Az ár azért becsült, mert a rendelés pillanatában nem lehet pontosan tudni, hogy a beérkezéskor milyen lesz a forint árfolyama az adott termék eredeti devizájához képest. Ha a forint romlana, kissé többet, ha javulna, kissé kevesebbet kell majd fizetnie.

        35 663 Ft (33 965 Ft + 5% áfa)
      • Kedvezmény(ek) 10% (cc. 3 566 Ft off)
      • Kedvezményes ár 32 097 Ft (30 569 Ft + 5% áfa)

    35 663 Ft

    Beszerezhetőség

    Bizonytalan a beszerezhetőség. Érdemes még egyszer keresni szerzővel és címmel. Ha nem talál másik, kapható kiadást, forduljon ügyfélszolgálatunkhoz!

    Why don't you give exact delivery time?

    A beszerzés időigényét az eddigi tapasztalatokra alapozva adjuk meg. Azért becsült, mert a terméket külföldről hozzuk be, így a kiadó kiszolgálásának pillanatnyi gyorsaságától is függ. A megadottnál gyorsabb és lassabb szállítás is elképzelhető, de mindent megteszünk, hogy Ön a lehető leghamarabb jusson hozzá a termékhez.

    A termék adatai:

    • Kiadó McGraw-Hill Professional
    • Megjelenés dátuma 2008. augusztus 1.

    • ISBN 9780071468954
    • Kötéstípus Keménykötés
    • Terjedelem500 oldal
    • Nyelv angol
    • 0

    Kategóriák

    Hosszú leírás:

    Understand and utilize the latest flip chip technology



    High Performance Flip Chip Technologies fully covers the new lowcost

    flip chip processes and material systems that make the

    manufacture of miniature consumer electronic devices possible.

    Több

    Tartalomjegyzék:

    Part 1: Flip Chip Technology

    Part 2: Advances in Flip Chip Process Technology

    Part 3: Modeling and Analysis of Flip Chip Process Technology

    Part 4: Thermal Analysis, Stress Analysis and Reliability Prediction

    Több

    0